校企通

    成都市晶林科技有限公司成立于2010年11月，是一家专注于红外热成像技术研发和红外高端物联网应用发展的高科技企业，其核心成员分别在车联网产业、集成电路开发以及安防产业具有丰富的研发、运营和管理经验。
    公司的研发团队具备国际领先的研发能力，与国家“985工程”“211工程”高校电子科技大学展开深度的产学研合作，承担了多个技术攻坚项目开发，并获得了各级政府的大力支持，拥有了包括红外焦平面阵列探测器、红外图像处理、热成像物联网应用技术的全部自主知识产权，累计获得50余项核心专利。合作伙伴电子科技大学因“非制冷红外焦平面探测器技术”的突出贡献于2012年获得了国家技术发明二等奖。
    晶林科技在专注于技术研发的同时，也积极进行产业化布局，于2012年初正式签约成都市西航港开发区物联网产业园投资项目，该项目净用地面积53333平方米，总建筑面积为89303平方米。预计全部实施后将形成红外热成像产品10000套/年的生产能力。
    公司以冲破西方技术封锁，发展我国自有知识产权的非制冷红外热成像技术为己任，拓展其在民用及军事方面的应用。公司抱着“合作、共赢、开放”的态度，欢迎各种形式的合作，满足客户的需求是我们唯一的目的。