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■公司简介
        福顺半导体是由台北友顺科技股份公司(UTC)投资成立的高新技术企业,成立于2005年1月,地处福州市仓山区盖山投资区内,厂区环境优美。主要业务为半导体集成电路(IC)和分立器件的生产(封装和测试)。生产车间为无尘车间,内设空调,四季恒温,无户外作业。

■未来发展方向

提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。
  芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。
  目标以电源管理集成电路器件为主。

■福利待遇

  1、公司提供具有市场竞争力的薪资待遇,实行年度调薪,年终奖视营利状况而定。

  2、新员工入职培训,在职员工年度培训。

  3、免费提供住宿,内设食堂,提供伙食补贴。

  4、符合公司条件者,同仁享有5-15天年休、五险一金、婚假、产假、陪护假、丧假、婚丧礼金、工龄津贴、交通津贴、绩效奖金、年终奖金等。.

■晋升渠道

管理方向:事务员→专员→资深专员→主任→副课长→课长→副理→经理→副处→处长

技术方向:技术员→工程师→资深工程师→副主任工程师→主任工程师→副理→经理→副处→处长

■公司地址

福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 

乘车路线:

公交:可坐4路公交车至盖山投资区下一站,即招呼站下车,对面即是。

地铁:坐1号线地铁至“葫芦阵站”A出站口,往盖山投资区方向步行约800米左右。

动车:福州或福州南均可。

联系电话: 0591-88033168  联系人:黄小姐

▲面试须知:请携带身份证原件/复印件、相关毕业证原件/复印件、个人简历、黑色水笔1支等相关材料。



 
公司资料
 
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